La mise en œuvre et l’intégration d’électronique numérique ou de puissance en environnements classiques ou spéciaux, dans vos équipements et systèmes embarqués, nécessite une enveloppe, un packaging, de conception et de design directement liés à l’usage auquel ils sont destinés.
Ce packaging et les modules qu’il contiendra sont créés en symbiose sur CAO 3D en s’appuyant sur des modes d’obtention adaptés :
- Tôlerie Fine ou standard adaptée
- mboutissage de carters ou pièces d’aspect (acier / inox)
- Extrusion aluminium
- Thermoformage
- Injection plastique
- Injection aluminium (Gravité, basse et haute pression)
